放热片采用合金产品进行生产技术探讨
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文章来源:未知 发布时间:2018-08-07 19:24

  慧聪家居采暖网烧结密度,Mo-18Cu合金只有在1400e温度下才能达到最大的烧结密度,而且细粒钼粉的烧结密度要大于粗粒钼粉的密度。烧结时间长短对粉料致密化至关重要,即使2.5Lm细钼粉经1400e温度烧结1h后,其密度也只能达到85.2%的理论密度,但如果在同样温度下烧结4h后,其理论密度亦高达95.7%。铜在1400e温度下快速挥发,且其重量锐减。液相烧结时因钼在铜中的可溶性极低,而且液相铜对致密化也毫无影响,所以要使散热片用钼-铜合金材料达到完全致密化也是不可能的。由于液相铜能有效地浸入钼,所以在液相烧结时,铜仅起一种简单的填隙作用。研究人员经金相分析结果表明,液相烧结后钼晶粒长大,尤其是注射成型坯经较高温度(1450e)和更长时间的液相烧结后,其钼晶粒比模压成型坯的钼晶粒更粗大。由此可见,尽管在液相烧结时铜对致密化并无影响,但它能促使钼晶粒长大。实际上,这种钼-铜合金材料是通过固相烧结而达到致密目的的,但由于铜会促使钼晶粒长大从而影响致密性。

  喷雾干燥钼粉经700MPa压力压制后再于1400e温度下烧结1h,钼骨架密度可达到其理论密度的83.3%,其中孔隙体积大小亦相当于15%Cu的体积大小,在1150e下经15%Cu浸渍处理后其密度达97%,之所以未能达到100%的完全致密状态,是因为钼骨架在预烧时就形成某些闭孔。将预烧与浸铜合为一步进行,在700MPa下压制成73.5%密度坯条并加热至1400e浸铜1h后,其密度达98.8%。由于钼骨架泰安锅炉的致密程度受制于钼的固相扩散过程,同时也因为没有铜促使钼晶粒长大而改善了其烧结性能,故而可通过适当的烧结温度获得高密度的钼骨架。注射成型钼坯经1450e温度预烧8h,并同样在1150e温度下经浸铜处理亦会明显减少铜的挥损。放热片采用合金产品进行生产技术探讨细粒钼粉可经低温烧结至高密度钼骨架,但难以成型,尽管这样,亦通过调整钼粉粒度分布状态也可提高其成型率。如果按照粒度累积分布曲线的双对数值线斜率来计算粒度分布的范围大小,则粗粒钼粉与细钼粉的分布大小分别为4.4和4.0,这样,粉末的成型性都是不理想的。

  液相烧结态Mo-15Cu的热导率仅为120W/(mK),经1400e温度一步烧结浸渍处理后其热导率为110W/(mK);喷雾干燥钼粉于烧结后经1150e浸铜处理,其热导率亦达160W/(mK)。实验证明,经1400e最终烧结试样在慢速冷却后热导率增高,即试样从1400e冷却至1050e(速度:2e/min)后再经炉冷,其热导率亦增至142W/(mK),这正是由于钼的低可溶度所致,钼在1400e温度下于铜中的可溶度仅为1.5%,尽管这对致密程度毫无影响,但却是导致材料不良导热性的根本原因,慢冷亦可使钼从液相中淀出,1150e温度下,钼在铜相内的可溶度不到1%,因此,经1150e浸渍处理后,Mo-15Cu合金的热导率可达160W/(mK)。

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