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聚四氟乙烯微波高多层电路板工艺

发布时间:2018-7-4 8:58:05 来源: 浏览次数:
摘要:聚四氟乙烯微波高多层电路板工艺 随着微波领域的频率越来越高,聚四氟乙烯多层板作为微波器件以及高速背板的需求将会越来越多

 聚四氟乙烯微波高多层电路板工艺 随着微波领域的频率越来越高,聚四氟乙烯多层板作为微波器件以及高速背板的需求将会越来越多。根据这种情况,大家进行聚四氟乙烯多层板的技术进行系统的开发,并制作了12层的聚四氟乙烯多层板样板。   试验设计   1 样板要求    DK=3.0,Df=0.0023(10G Hz),厚度3.7mm,有阶梯槽结构,有两层层间对位要求+/-0.01mm。   1.1 基材选型   1.1.1 板材分类   板材可分为5类:    ① 聚四氟乙烯+玻璃布。可加工性差。   ② 聚四氟乙烯+无纺玻璃布。可加工性好。   ③ 聚四氟乙烯+陶瓷填料可加工性最好。    ④ 聚四氟乙烯+玻璃布+陶瓷填料。性能较纯聚四氟乙烯加玻璃布加工性略好。    ⑤ 聚四氟乙烯粘接片分为:聚四氟乙烯粘接片,BT包裹聚四氟乙烯半固化片,聚四氟乙烯半固化片。    根据样板性能要求以及材料性能价格等因素,大家作如下的材料选择:   芯板选择加工难度最大的聚四氟乙烯+玻璃布及聚四氟乙烯+玻璃布+陶瓷填料的材料。粘结片选择聚四氟乙烯粘结片。   1.1.2 板材特性   a. 物理化学特性    聚四氟乙烯材料具有优良的电性能,良好的化学稳定性。其介电常数较低,且在2.0~3.5之间,随频率变化不明显,1G和10G的介电常数基本没变化,因此常用于微波通信和高速数字处理。大家这里主要应用的就是这种性能。加陶瓷填料后介电常数升高。   b. 加工特性    聚四氟乙烯板材加工性极差。材质较软,压合时,聚四氟乙烯流胶少;聚四氟乙烯材料本身极性小,吸附性很差。因此,大家可以知道聚四氟乙烯材料具有以下的问题:   由于板材制作时,玻璃纤维所浸填料和玻璃纤维结合力小,压合流胶量亦小,导致玻璃纤维之间没有树脂粘结和支撑,相互间没有结合力,因此钻孔容易将玻璃纤维打散,导致部分纤维切削不断。    ① TFE材料本身极性小,基材和玻璃布之间基材和铜箔之间的结合力较差,因此沉铜难度大, 印制阻焊难度也较大,板材亦不耐机械力冲击,聚四氟乙烯和玻璃布之间容易出现分层。    ② 材料较软,材料软,易变形,对玻璃纤维及铜箔的支撑小,加上问题①里描述的原因,受机械力易变形且钻孔时对玻纤的切削效果不好,不易一次切断,导致有未切断的玻璃纤维存在。同时聚四氟乙烯也易产生未切断的聚四氟乙烯钻屑。   c. 聚四氟乙烯粘结片概况    聚四氟乙烯粘结片:一种透明的热塑性粘结片,厚度一般为1.5mil,3.0mil。介电常数一般为2.3,介质损耗为压合温度为220℃以上,流胶较少,易出现流胶不足问题。大家制作微波器件,1.1.3 选材结果    根据样板需求及试验需要,大家选用A、B、C供应商的材料进行试验,芯因此选用此种材料。 


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