聚四氟乙烯材料和FR-4的区别
针对聚四氟乙烯材料和FR-4的区别大家主要集中在去钻污(去除孔壁钻污和其粘聚四氟乙烯芯板孔壁状况良好，非孔区域状况良好。10次热冲击后，分层现象严重，裂缝较长，非孔区域也出现分层现象。5次和10次热冲击NECLO的分层现象比TACONIC严重，大家初步选择TACONIC的HT1.5作为多层板的粘结片，但是在后续试验中大家还需要继续对该两种材料一起考察。 235℃的温度基本上是压机的一个极限，因为大家发现同样的参数在不同的BOOK之间压合升温速率不一样，最大相差达8分钟。因此正式生产时，每层放的板不能太多，要确定每层最多能放板的数量。 b.现场操作控制 (a) 现场控制 ①压合参数 3.3.2 聚四氟乙烯多层板钻孔 多层板钻孔过程发现主要问题除双面板问题外，最突出的问题就是钻屑缠钻头问题。自Φ1.0mm～Φ2.5mm均缠钻头。且是从第一个孔开始就缠钻头。因此已经不是调参数的问题了，而是钻头型式的问题了，双面板在Φ1.0mm～Φ2.25mm之间缠钻头。因此大家经过商议决定制作新型式钻头来解决这个问题。 3.3.3 沉铜－电镀 由于没有联系到PLASMA外协，大家第一块样板没有外协，采用以下流程加工: 外层钻孔→烘板→高压水洗两次→沉铜（去钻污10分钟）→加厚→沉铜（不去钻污）→加厚→沉铜（不去钻污）→全板镀。 如果用PLASMA处理，采用如下流程（其中两次沉铜的可靠性需要试验论证）： 外层钻孔→高压水洗两次→烘板→PLASMA→沉铜（不去钻污）→加厚→沉铜（不去钻污） →全板镀。 3.3.4 样板制作 已有一块样板（微波分配器，12层板）在线上走，但是在油墨后固化时，员工未看试验计划，直接过150℃烘板，7分钟内板即起泡，9块板已废掉8块。但考虑到微波分配器的其它工艺方法和作测试，板往后面继续作。因此后固化参数及化金后烘板参数是否可靠还等再作一块试验板才能确定。
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