LED芯片
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无金线封装ㄡㄢㄡㄢ,封装厂不用打线ㄡㄢㄡㄢ,节省金线ㄡㄢㄡㄢ,提高产能;
通过金属Pad散热ㄡㄢㄡㄢ,热阻低,可通大电流使用;
更高ㄠㄡ使用寿命;
封装尺寸微型化ㄡㄢㄡㄢ,光学更容易匹配;
可集成防静电装置,抗静电能力提升;
采用银镜工艺ㄡㄢㄡㄢ,直接反射正面出光ㄡㄢㄡㄢ,反射率高ㄡㄢㄡㄢ,可靠性高ㄑㄒㄑㄒ。

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